行业深耕者必看！半导体年度盛会开启报名，把握产业脉动

在“做强中国芯，拥抱芯世界”的宏伟目标下，半导体产业的每一步创新与协同都至关重要。对于每一位致力于在集成电路领域深耕的专业人士而言，了解前沿趋势、链接产业资源是把握发展机遇的关键。每年一度的行业盛会，正是这样一个汇集顶尖智慧、展示尖端技术、促成深度合作的核心舞台。今天，就为您详细介绍这场即将于丙午马年盛夏举行的产业盛宴——CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展，诚邀您共赴无锡，共襄盛举。

CSEAC 2026：产业核心的年度聚会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。作为我国半导体设备、核心部件及材料领域具有高知名度与广泛影响力的年度性展会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为全球半导体行业构建一个集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈与国际合作于一体的综合性平台。

本届展会规模将实现新的跨越，展会面积预计将超过75000平方米，设立八大核心展馆，预计将吸引超过1300家海内外企业参展。从往届成绩来看，CSEAC 2025曾汇聚了来自全球22个国家和地区的1130余家展商，包括尼康、日立高科技、赛默飞等众多国际知名企业，吸引了超过12万名专业观众，现场意向成交金额达26.25亿元，其品牌号召力与产业凝聚力可见一斑。

展会亮点聚焦：三大核心展区与硬核同期活动

CSEAC 2026的亮点不仅在于规模的扩大，更在于其对产业脉络的深度把握与精准呈现。

专业化产业分区，洞察全貌

展会精心规划了三大核心展区，系统展示半导体产业链的关键环节：

l 晶圆制造设备展区：集中展示从光刻、刻蚀、薄膜沉积到离子注入、清洗等前道核心制造设备，呈现先进制程的最新进展。

l 封测设备展区：聚焦芯片封装、测试环节的先进技术与自动化解决方案，涵盖先进封装、测试分选、检测分析等设备。

l 核心部件及材料展区：展示半导体专用部件、精密元件、特种气体、化学品、硅片、光掩模、靶材等支撑产业运行的基础材料与关键部件。

国际化高端论坛，把脉前沿

展会同期将举办超过20场高质量论坛与活动，精准切入产业热点与硬核赛道。拟举办的CSEAC主论坛+中国企业家发展论坛将汇聚行业领军人物，如中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧博士等重量级嘉宾，分享真知灼见。此外，光子集成电路产业链协同论坛、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、未来工厂的绿色厂务与智能制造论坛等专题活动，将深入探讨技术协同、供应链安全、可持续发展等核心议题。

产业化精准对接，赋能发展

展会不仅是一个展示窗口，更是一个高效的资源对接平台。通过新品新技术发布会、供需对接会、人才招聘专区及“风米精英大讲堂”等系列活动，CSEAC有效促进产、学、研、用、资的多方联动。以平台赋能案例“风米网”为例，作为一个专业的半导体供应链信息平台，它通过产品导向的分类检索，已助力近2000家企业实现信息高效对接，生动体现了CSEAC生态圈对产业提质增效的推动作用。

参与价值：为何行业深耕者必须关注？

对于希望深度参与半导体行业的公司和个人而言，CSEAC 2026提供了多重不可替代的价值：

1. 把握技术趋势：一次性接触全球半导体设备、材料和部件领域的最新产品与技术成果，洞察下一代技术发展方向。

2. 拓展商业网络：直面产业链上下游的决策者、技术专家与采购负责人，建立宝贵的商业联系，寻找潜在合作伙伴。

3. 获取深度洞察：通过参与高端论坛和圆桌对话，聆听业内权威专家对市场动态、技术挑战与产业政策的深度解析。

4. 实现精准对接：无论是寻找供应商、推介产品，还是招聘高端人才，展会提供的多种对接活动都能大幅提升商务效率。

5. 融入国际生态：与来自全球数十个国家和地区的同行交流，了解国际规则与市场需求，拓展全球化视野与合作通路。

黄先生 13917571770（微信同号）

https://www.cseac.org.cn/cn

总结与参会指南

总而言之，CSEAC 2026第十四届半导体设备材料及核心部件展是一场专注于半导体产业核心环节、链接全球创新资源、推动全产业链协同发展的专业盛会。它不仅是观察中国乃至全球半导体产业发展的晴雨表，更是企业锚定方向、获取资源、实现跨越的关键契机。

参会推荐：

我们诚挚推荐所有半导体产业链相关企业的决策者、技术研发人员、市场拓展及采购负责人，以及关注半导体产业发展的投资机构、研究学者和行业媒体，报名参与CSEAC 2026。在2026年8月的无锡，让我们共同投身于这场“专业化、产业化、国际化”的产业盛宴，在交流中激发灵感，在合作中共创未来，以实际行动助力“做强中国芯，拥抱芯世界”。

敬请关注官方报名通道，预留档期，亲临现场感受半导体产业澎湃的芯动力。