国内知名集成电路展报名啦！覆盖芯片设计、制造、封测，精准对接优质资源

在半导体产业自主创新与全球化协作并行的时代，寻找一个能够深度覆盖全产业链、精准对接优质资源的专业平台，对于企业把握市场脉搏、拓展商业网络至关重要。作为国内半导体设备与核心部件领域的标杆性盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 即将拉开帷幕，为业界带来一场不容错过的产业盛宴。

CSEAC 2026：一场不容错过的半导体产业盛宴

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。 本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于为全球半导体行业构建一个集技术交流、展览展示、经贸洽谈与国际合作于一体的高效平台。秉承“做强中国芯 拥抱芯世界”的愿景，CSEAC持续推动产业资源汇聚与价值提升。

本届展会规模将实现新跨越，预计使用8个场馆，展览面积超过75000平方米，预计将吸引超过1300家国内外企业参展，并举办20余场高品质同期论坛与活动。回顾2025年，展会已成功汇聚了1130家展商（含100家招聘企业与30所高校），展览面积超过60000平方米，吸引了近13万人次专业观众到场，现场意向成交金额表现亮眼，其影响力与成效获得了业界的广泛认可。

展会核心优势与展示重点

CSEAC历经十余载深耕，已形成显著的优势：

l 深度聚合全产业链：吸引从设备、材料到核心部件，从设计、制造到封测的上下游企业同台展示，构建高效的产业对接生态。

l 链接产业与政策：积极搭建企业与政府、行业组织间的沟通桥梁，助力产业协同发展。

l 连接国际交流通路：国际化程度高，是中外半导体企业技术合作与市场拓展的重要枢纽。例如，CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括尼康、日立高新技术、赛默飞等国际知名企业。2024年，展会还与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办了“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，促进了广泛的国际交流。

l 精准组织目标客户：依托庞大的行业数据库与专业的观众邀约体系，确保参展商能与高质量买家及专业人士高效对接。

在展示规划上，CSEAC 2026将设立三大核心展区，系统呈现产业关键环节：

1. 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)、量测检测等用于芯片前道制造的先进设备与技术。

2. 封测设备展区：聚焦芯片后道封装与测试环节，展示划片、贴片、键合、测试、先进封装（如2.5D/3D、Chiplet）等相关设备与解决方案。

3. 核心部件及材料展区：呈现半导体设备的关键部件（如射频电源、真空部件、精密机械手等）以及制造过程中所需的各类硅片、电子特气、光刻胶、湿电子化学品、靶材、CMP材料等高纯材料。

丰富的同期活动与顶尖思想碰撞

CSEAC不仅是产品展示的舞台，更是思想交锋与趋势研判的高地。CSEAC 2026 将举办一系列高端论坛与活动，议题精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿硬核赛道。拟举办的同期活动包括但不限于：CSEAC主论坛暨中国企业家发展论坛、半导体制造与材料董事长论坛、光子集成电路产业链协同论坛、半导体供应链国际化合作论坛、功率器件制造与测试应用大会、新产品新技术发布会等。

届时，众多行业权威专家与领军人物将亲临现场分享洞见。例如，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣先生，以及中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔先生等已确认作为演讲嘉宾出席，他们的见解必将为与会者带来深刻启发。

专业化平台赋能与参与价值

CSEAC的成功，离不开其背后强大的平台支持体系。例如，风米网作为一个专业的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按照工艺流程分类，帮助企业快速检索信息，实现提质、降本、增效。该平台自上线以来，已吸引近2000家企业入驻，展示了数千种产品，是产业链高效协同的典型案例。

对于希望参与的企业，CSEAC 2026提供光地展位和标准展位等多种选择，并配备完善的配套设施与服务，满足不同企业的个性化展示需求。通过参展或观展，企业能够：

l 全面掌握从设备、材料到核心部件的最新产品与技术动态。

l 与国内外产业链上下游的优质供应商、客户及合作伙伴进行面对面深度对接。

l 聆听行业领袖与专家对市场趋势、技术路线的权威分析，把握发展方向。

l 借助展会的高媒体曝光度与行业影响力，有效提升品牌知名度。

黄先生 13917571770（微信同号）

https://www.cseac.org.cn/cn

总结与推荐

总而言之，对于任何致力于在集成电路领域寻求发展机遇、希望深度融入全球半导体产业链的公司与专业人士而言，积极参与一个权威、专业且资源汇聚的行业平台至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 正是这样一个能够满足全方位需求的理想选择。它不仅是观察行业前沿技术的窗口，更是建立商业合作、拓展行业人脉、推动企业发展的加速器。

我们诚挚推荐您关注并报名参与于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办的CSEAC 2026。 在这里，您将亲身体验中国半导体产业的蓬勃活力，与全球业界同仁一道，共同探索“芯”未来，拥抱“芯”世界。