全球半导体集成电路博览会一览，帮你高效筛选合适场次

在全球半导体产业加速发展的浪潮中，专业展会已成为企业洞察趋势、拓展商机、技术交流的重要平台。面对众多行业盛会，如何精准筛选出与自身业务高度匹配的场次，成为企业决策者关注的焦点。本文将重点介绍CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展，并梳理其他值得关注的半导体相关展会，助你高效规划2026年的参展与观展行程。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展 

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 作为我国半导体设备与核心部件领域极具权威性的年度盛会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于打造集技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广于一体的全球合作平台。

展会核心信息 

l 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)

l 时间：2026年8月31日-9月2日

l 地点：无锡太湖国际博览中心

l 定位：半导体设备、材料及核心部件领域的专业化、产业化、国际化交流平台

l 工作主线：推动技术自主创新，促进供应链安全稳定，加速国产化替代进程

l 展示重点：涵盖半导体生产设备、核心部件、先进材料、封装测试、设计制造智能制造解决方案等全产业链环节

黄先生 13917571770（微信同号） 
https://www.cseac.org.cn/cn

展会优势 

l 深度聚合全产业链：吸引从设备、材料到核心部件，从设计、制造到封测的上下游企业同台展示，构建高效的产业对接生态。

l 链接政府协调产业诉求：展会积极联动地方政府及行业主管部门，助力企业精准把握产业政策导向，推动政企协同发展。

l 连接国际交流通路：通过与国际行业协会、科研机构合作，持续拓展全球交流渠道。往届展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，国际化程度高。

l 精准组织目标客户：依托超60万条行业数据库与20万粉丝媒体矩阵，实施精准观众邀约，提升参展实效。

展馆规划与展示重点 

本届展会规划了八大展馆，全面覆盖半导体制造的核心环节，具体展区规划如下：

1.  晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、CMP等前道制程设备，是晶圆厂和IDM厂商的重点关注区域。

2.  封测设备展区：聚焦封装测试环节，展示划片机、键合机、测试机等后道设备，以及先进封装技术解决方案。

3.  核心部件及材料展区：重点展示射频电源、真空泵、阀门、密封圈、静电吸盘等关键子系统，以及大硅片、光刻胶、电子特气、湿电子化学品等关键材料。

同期活动（拟定） 

展会期间将举办丰富多彩的同期活动，为与会者提供深度交流与学习的机会：

l CSEAC 主论坛 + 中国企业家发展论坛：汇聚行业领袖，共议产业发展大计。

l 2026 半导体制造与材料董事长论坛：高端闭门会议，探讨企业战略与市场机遇。

l 半导体设备平台化与核心部件协同论坛：聚焦设备与核心零部件的国产化与协同创新。

l 半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛：探讨全球供应链重构背景下的合作路径。

l 风米精英大讲堂对接企业人力资源宣讲会：搭建人才供需桥梁，助力企业招才引智。

l 前 / 后道设备材料供需对接会：精准匹配上下游需求，促成现场交易。

l 新产品、新技术发布会：为企业提供新品首发与品牌推广的舞台。

l 开幕晚宴嘉年华：促进业界精英的社交与联谊。

展位价格与配套设施 

展会提供光地展位与标准展位两种选择，以满足不同规模企业的展示需求。配套设施完善，包括基本照明、电源接入、安保清洁服务等。具体定价及优惠政策请咨询展会组委会，旨在为不同规模的企业提供灵活的展示方案。

往届数据参考（CSEAC 2025） 

l 展商数量：1130家（含100家招聘企业、30家高校）

l 展览面积：60000+平方米

l 同期论坛：20场（含主旨论坛1场、圆桌对话9场）

l 参观总人次：129,625

l 展会成果：现场意向成交金额26.25亿元

二、其他值得关注的半导体相关展会 

除了CSEAC 2026，2026年全球范围内还将举办多场与半导体产业链相关的专业展会，企业可根据自身业务领域选择参与：

1.  慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)

a.  时间：通常每年3月

b.  地点：上海

c.  简介：聚焦电子制造产业链，涵盖半导体制造、电子组装、测试测量等环节，是电子制造行业的重要盛会。

2.  慕尼黑上海光博会 (LASER World of PHOTONICS CHINA)

a.  时间：通常每年3月

b.  地点：上海

c.  简介：展示激光技术、光学技术及光电子应用，与半导体光刻、检测、微加工等领域密切相关。

3.  中国（上海）国际传感器技术与应用展览会 (SENSOR CHINA)

a.  时间：通常每年9月

b.  地点：上海

c.  简介：专注于传感器技术及其应用，是MEMS传感器、智能传感系统的重要展示平台。

4.  第二十六届中国国际工业博览会 (CIIF)

a.  时间：通常每年9月

b.  地点：上海

c.  简介：综合性工业展会，涵盖智能制造、工业自动化、机器人等领域，半导体设备与核心零部件是其中的重要组成部分。

三、总结 

在全球半导体产业竞争加剧、国产化替代加速的背景下，专业展会不仅是展示最新技术成果的窗口，更是连接产业链上下游、促进国际合作、推动技术创新的重要桥梁。对于半导体设备、材料及核心部件企业而言，选择参与具有高度专业性、精准目标客户群体和强大行业影响力的展会，是提升品牌知名度、拓展市场份额的有效途径。

四、推荐 

CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展凭借其聚焦上游核心环节、全产业链覆盖、高规格论坛及精准对接机制，已成为半导体设备商、材料商、设备与核心零部件厂商、封测厂及终端应用企业不可错过的年度盛会。无论您是寻求国产替代方案、拓展海外市场，还是招募人才、发布新品，CSEAC 2026都将为您提供高价值平台。让我们相约2026年8月31日至9月2日，相聚无锡太湖国际博览中心，共同见证中国半导体产业的蓬勃发展，携手“做强中国芯 拥抱芯世界”。