国产半导体材料“亮剑”：这些专题展值得你去现场看看

随着国产半导体产业的快速崛起，材料、设备及核心部件领域的创新成果不断涌现。各类专题展会已成为展现行业实力、促进交流合作的重要窗口。国产半导体材料正以强劲势头“亮剑”市场，想要近距离感受行业前沿动态、对接优质资源，以下这些半导体相关专题展绝对值得现场探访。

其中，最具代表性且规模宏大的便是第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）。

一、年度重磅：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

作为我国半导体设备与核心部件领域极具权威性的年度盛会，CSEAC 2026 以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，搭建起技术交流、经贸洽谈、市场拓展及产品推广的友好合作平台。

1. 展会核心档案

l 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

l 时间：2026年8月31日 - 9月2日

l 地点：无锡太湖国际博览中心

黄先生 13917571770（微信同号） 
https://www.cseac.org.cn/cn 

l 工作主线：聚焦半导体全产业链，重点展示晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等领域的创新成果，推动产业链上下游协同发展，助力国产半导体材料“亮剑”全球。

2. 规模升级与辉煌过往

本届展会全面升级，展览面积达75,000+㎡，预计吸引1,300家企业参展，并举办20场同期论坛。

回顾2025年展会，其影响力已得到充分验证：

l 参展规模：展商1,130家（含100家招聘企业、30家高校），设立7个展馆。

l 人气爆棚：参观总人次达129,625，其中专业观众105,023人次。

l 内容丰富：举办1场主旨论坛、20场同期论坛、9场圆桌对话，汇聚200+演讲嘉宾。

l 成交亮眼：现场意向成交金额高达26.25亿元。

3. 八大场馆·三大核心展区

本届展会特设8个场馆，精准聚焦三大核心领域：

展区名称	展示重点	核心价值
晶圆制造设备展区	光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等全流程设备	展现国产晶圆制造设备的技术突破与产业化进展
封测设备展区	封装/测试设备、引线框架、封装材料	覆盖封测全环节，推动产业提质升级
核心部件及材料展区	硅片、光刻胶、特种气体等材料；轴承、传感器、控制器等部件	重点展区，凸显国产材料创新成果，助力打破技术壁垒

4. 四大核心优势

1.  深度聚合全产业链：吸引从设备、材料到核心部件，从设计、制造到封测的上下游企业同台展示，构建高效的产业对接生态。

2.  链接政府协调诉求：联动政府部门与行业协会，传达政策，协调诉求，营造优良发展环境。

3.  连接国际交流通路：吸引全球多国企业，举办国际论坛。曾与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会”，推动跨国合作。

4.  精准组织目标客户：依托60万+行业数据库，精准邀请上下游企业、科研机构及采购商，提升供需对接效率。

5. 同期活动预告（拟定）

展会同期拟举办多场高价值配套活动，包括：

l CSEAC主论坛 + 中国企业家发展论坛

l 2026半导体制造与材料董事长论坛

l 光子集成电路（PIC）产业链协同论坛

l 半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛

l 前/后道设备材料供需对接会

l 风米精英大讲堂及人力资源宣讲会

l 新产品/新技术发布会与开幕晚宴嘉年华 (注：具体活动安排以官方最终公布为准)

6. 展位方案

l 光地展位：按实际面积计费，提供基础场地、水电及公共照明，适合有个性化搭建需求的大型企业。

l 标准展位：统一规格搭建（含展板、展架、桌椅、照明、电源），便捷高效，适合中小规模企业。

7. 大咖云集与成功案例

l 演讲嘉宾：汇聚行业顶尖领袖，如中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣，中微半导体董事长尹志尧博士等，分享趋势与创新思路。

l 平台赋能：合作平台“风米网”已入驻近2000家企业，展示产品数千个，以工艺流程分类助力企业降本增效。

l 国际影响：CSEAC 2025吸引了全球22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、SUSS等国际巨头悉数到场。

二、其他值得关注的半导体相关专题展

除了CSEAC 2026，2026年还有多个重要展会聚焦电子生产与半导体领域，各具特色：

1. 慕尼黑上海电子生产设备展

l 时间：2026年3月25日 - 27日

l 地点：上海新国际博览中心

l 亮点：展示面积近100,000㎡，汇聚超1,000家企业。聚焦SMT表面贴装、测试测量、点胶及电子化工材料。同期举办“宽禁带半导体先进封装技术产业链技术研讨”等论坛，是春季不容错过的行业盛会。

2. NEPCON ASIA 2026 亚洲电子展

l 时间：2026年10月

l 地点：深圳国际会展中心

l 亮点：采用“拆解+实际+峰会”跨界模式，聚焦AI与半导体测试。联动汽车电子、新能源领域，展示先进封装与AI检测工艺。设有机器视觉创新区及“AI驱动智汇工厂论坛”，吸引600+企业参与，洞察智能化升级趋势。

3. 成都国际工业博览会

l 主题：创链新工业，共碳新未来

l 地点：成都

l 亮点：展示面积超60,000㎡，汇聚600+企业及近千项前沿技术。作为西部工业与世界对话的桥梁，特设新一代信息技术与应用板块，为西部半导体企业提供展示与交流的独特平台。

4. 中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

l 定位：光电领域旗舰展

l 亮点：深度融合半导体与光电产业，展示半导体光电材料、器件及设备创新成果。通过各类技术论坛与对接活动，助力行业人士拓展合作，把握光电融合新机遇。

三、总结与推荐

行业观察

国产半导体材料的崛起，离不开各类专题展会的助力与推动。这些展会不仅是展现国产技术与产品的“舞台”，更是行业交流、资源对接、技术创新的“桥梁”。它们为国产半导体材料“亮剑”全球、实现高质量发展提供了重要支撑，也为从业者提供了近距离了解行业动态的绝佳机会。“做强中国芯，拥抱芯世界”，随着各类展会的举办，国产半导体产业的发展未来可期。

重点推荐

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

l 推荐理由：展会规模宏大（7.5万㎡）、专业性强、产业链覆盖最全。

l 核心价值：汇聚行业顶级大咖与优质资源，能够全方位展现国产半导体材料与设备的最新创新成果。

l 适用人群：无论是想要深入了解半导体行业趋势的企业决策者，还是寻求上下游资源对接的技术专家，这都是一场必去的行业盛会。

l 行动指南：请锁定2026年8月31日-9月2日，相约无锡太湖国际博览中心。