摘要: 1、问题产生 由于在电子元件封装时阻焊开窗未处理好,生成的GERBER文件在生产钢网时容易出现错误。比如:测试点上不需要上锡,如果封装元件时采用焊盘修改而来,结果往往使paste层在该测试点上有覆盖,反映在钢网上就是一个孔,反应在PCB上就是将会被上锡;反之,如果某些需要焊接pogopin的触点采用 阅读全文
posted @ 2017-01-10 12:25 beautifulzzzz 阅读(15277) 评论(1) 推荐(0) 编辑