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USB 3.0更多实物、技术规格展示

2007-09-21 14:41:40　来源:驱动之家　作者:上方文Q

随着IDF的进行，更多有关USB 3.0的消息也披露出来。在当地时间昨晚的技术展示会上，我们看到了最新的USB 3.0线缆和接口实物，以及接口技术规范示意图。

　　USB 3.0将提供大约十倍于USB 2.0的传输带宽，同时向下兼容USB 2.0设备。USB 3.0规范支持光和铜两种接口介质，线缆长度和传输速度也会因此而有所不同。

　　从规范示意图上还可以看到，USB 3.0接口有A型公口、B型公口、AB通用型母口和B型母口四种，具体外观形状各有不同。

USB 3.0更多实物、技术规格展示

posted on 2007-09-22 21:34 wwl 阅读(262) 评论(4) 编辑收藏网摘所属分类: 〖其它类〗

#1楼 2007-09-23 13:14 aspnetx

期待中...
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#2楼 [楼主] 2007-09-23 13:17 wwl

2007-09-21 13:42 来源：赛迪网
据国外媒体报道，英特尔及其合作伙伴计划于2008年上半年推出USB 3.0技术，其数据传输速度是当前USB 2.0的十倍之多。

据悉，英特尔、微软、惠普、德仪、NEC和NXP等USB 3.0工作组成员计划于明年上半年发布USB 3.0技术。而相关产品有望于2009或2010年上市。

目前，USB 2.0的速率为480 Mbps，而USB 3.0则可达到4.8 Gbps。当然，很多设备不需要如此高的速率，但硬盘和读卡器等设备对速度的要求还是很高的。

与USB 2.0相比，USB 3.0将更加节能。此外，USB 3.0是向下兼容的，支持USB 2.0设备。

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