摘要： PCB的设计布局布线实际上是一门很复杂而且大部分靠经验来做的学问，很多东西也有点玄乎，但有很多经验性的结论和公式还是可以参考的 CH.1 更加严重的电磁干扰 首先基本上微电子发展趋势永远是集成化程度越来越高，不可避免带来元器件密度很大，而前十几年出现的SMT（Surface Mounted Technology）和COB（Chip on Board）技术和SMC/SMD/裸片的出现，给了继续提高集成度的可能。 一个典型的贴片机 SMD热敏电阻，体积是普通电阻的十几分之一 但随之而来的，就是比普通集成电路更为严重的元器件之间相互的电磁干扰 当然实际中不仅如此，红外炉再流焊是一种常用的SMT焊接技术，但元器件的布局又会影响焊接质量，加之射频电路的EMC又要求每个模块都尽量不产生电磁辐射，并且具有相当的抗EMI能力。 而且根据经验，射频电路的性能还会与CPU处理板相互影响，因此在 阅读全文